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第434章 海外研发进展(第1页)

  “目前的技术已经能够使用,第一代产品可能会有些不如预期,但不会存在什么太大的问题,睿碳晶半导体第一代产品也是如此……”

  “第一代石墨烯芯片,肯定达不到设计性能,但和睿碳晶第一代产品,不会有非常大的差距!”

  “原材料方面没有办法,只能使用华夏那边的材料供应商。”

  “其他供应商成本太高。”

  “我们要扶持自己其他供应商,也需要时间……没有三五年的时间,不可能取代华夏那边的供应商。”

  “而且……大家都知道,华夏的技术研发能力很强,只要他们掌握的技术,领先的技术,我们想要追赶其实很难。”

  所以,想要彻底摆脱华夏的石墨烯原材料供应,非常的困难。

  哪怕现在开始扶持自己的供应商。

  三五年之后也很难和华夏那边作竞争。

  这几乎是共识。

  但凡华夏掌握的技术,基本上就能做成白菜价格。

  想要和华夏比拼价格优势?

  那是不可能的。

  至于说现在第一代石墨烯半导体技术,和第一代睿碳晶半导体相比,可能不会有太大的差距?

  其实还有一些问题。

  更何况,睿碳晶半导体推出这么久,早就有第二代技术了吧?

  今年,华夏那边的有为公司、清光集团等等半导体公司。

  会很快推出第二代产品了吧?

  哪怕是这样,第一代石墨烯半导体推出了就行。

  总比现在使用硅芯片要好吧?!

  传统硅芯片和睿碳晶芯片几倍的差距,真的不是一个等级。

  ……

  随后。

  包括英特尔、苹果,高通、博通、等等公司,都纷纷宣布:石墨烯半导体方面的研究,已取得巨大进展。

  英特尔这边的动作最快,他们表示预计在4月,将推出全新的处理器。

  苹果和高通这边也纷纷表示,下一代产品,将采用最新的石墨烯半导体技术。

  全新的处理器性能将更加强大,。

  计比现在使用的处理器强大倍左右。

  反正现在吹牛逼就行。

  具体情况到时候再说。

  苹果的全新处理器,预计要等到九、十月才会推出,现在还是有时间,可以不断优化。

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